O processo de litografia foi inventada em 1798 pelo dramaturgo alemão Alois Senefelder . Senefelder descobriu que se desenhou em uma laje de pedra calcária com tinta à base de óleo , então umedecido a pedra , ele poderia voltar a tinta a pedra com um rolo e fazer várias cópias da imagem . Tinta do rolo será repelido pela pedra molhada , e ficar apenas quando a superfície já foi coberto . Esta foi uma tecnologia de impressão mais versátil do que tipo , que movimentou imagens e textos baseados em scripts mal se movendo.
Litografia e fotografias
Senefelder descobriu que um desenho original pode ser usado para transferir uma imagem para a pedra para a reprodução. Na segunda metade do século 19 , a fotografia foi adaptado para essa finalidade. A pedra foi preparado com um revestimento de produtos químicos fotossensíveis . A imagem original foi impresso sobre uma superfície transparente , ou máscara , em seguida, utilizada para mascarar a parte da superfície , como foi " exposto " da mesma forma como uma chapa fotográfica .
fotolitografia e Máscaras
O processo de usar a luz para criar uma imagem para a reprodução foi transferido de impressão para o fabrico de semicondutores modernos . Nesta imagem desejada uso, ou máscara, ainda é criada em vidro revestido ou substância similar . A luz visível , ou outra forma de radiação, é então usada para projetar esse padrão para wafers de silício revestido com produtos químicos fotossensíveis . Como linhas de maiô em um banhista , o padrão é deixado na superfície. A superfície é então gravado, alternadamente remover o padrão ou deixar o padrão durante a remoção da área circundante .
Máscaras , fotolitografia e dispositivos microeletromecânicos ( MEMS )
Estes mesmos básica princípios têm sido aproveitadas para uma nova tecnologia conhecida como dispositivos microeletromecânicos ( MEMS) . MEMS são minúsculos , ou mesmo microscópico , os dispositivos que replicam a função de máquinas maiores , numa escala , por vezes, tão pequeno como algumas moléculas . Para alcançar o nível desejado de precisão , máscaras utilizadas nas fundições MEMS são geralmente criados maior do que o produto acabado , então focada através de um mecanismo de lente para obter as características desejadas . Nesses tamanhos pequenos , os comprimentos focais das ópticas utilizadas e da profundidade da lâmina de silício tornam-se considerações de projeto significativos.